去年闖關創業板被否的廣州方邦電子股份有限公司(以下簡稱方邦電子)再次向資本市場進軍。

日前，上交所新增受理方邦電子的科創板上市申請，其保薦機構為華泰聯合證券。方邦電子官網顯示，公司主營高端電子材料的研發、生產及銷售，產品安裝在線路板上使用，應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備等多個方面。

去年，受毛利率異常、核心專利和關聯方資金占用等因素影響，方邦電子IPO被否。有投行人士認為，方邦電子總資產規模偏小可能也是被否的原因之一。

擬募資近11億元

方邦電子《首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)》(以下簡稱招股書)及公司官網相關資料顯示，公司成立于2010年，是集研發、生產、銷售和服務于一體的專業性電子材料制造商，所生產的電子材料主要包含電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板以及超薄銅箔，直接下游行業為柔性電路板及印制電路板行業，應用于消費電子、汽車電子及通信設備。

據招股書披露，方邦電子的產品主要在華南地區銷售，公司主要客戶包括旗勝、景旺電子、上達電子等，產品主要應用于三星、華為、OPPO、VIVO、小米等手機廠商。

此次申請科創板IPO，方邦電子擬募集資金10.98億元，將按照輕重緩急的順序投資于撓性覆銅板生產基地建設項目、屏蔽膜生產基地建設項目、研發中心建設項目以及補充營運資金。

《每日經濟新聞》記者注意到，本次方邦電子近6成募集資金將用于建設撓性覆銅板生產基地。目前，撓性覆銅板雖然也是方邦電子的產品之一，但其占公司營收的比例不到1%，近三年，電磁屏蔽膜的營收占比在98%以上，產品結構單一的問題一直困擾著方邦電子。公司在招股書中表示，撓性覆銅板生產基地建設項目的順利實施有助于豐富公司的產品線以及調整公司的產品結構，有效地化解公司產品結構單一的風險，從而提高整體競爭力和抗風險能力。

對于申請科創板上市的企業，研發投入也是較受關注的指標。招股書顯示，2016~2018年，公司研發費用分別為1843.7萬元、1943.97萬元、2165.78萬元，研發投入占營業收入的比例分別為9.69%、8.59%、7.88%。公司研發人員數量占員工總數的比例為21.51%，滿足“公司科技研發人員不低于公司人數占比10%”的科創板上市要求。

去年創業板IPO遭否

去年4月，方邦電子曾試圖沖刺創業板IPO，擬募集資金4.33億元，彼時的保薦機構為中信證券。在2018年第67次發審委會上，方邦電子的首發申請被否，證監會發審委向方邦電子提出了5個問題。

首先是在報告期內，公司毛利率大幅上升。2014年至2017年上半年，方邦電子毛利率上升近10%，平均毛利率在60%以上，遠高于同行業已上市公司的增速及毛利率數值。不過，方邦電子在招股書申報稿中不斷強調，其主要競爭對手是日本企業拓自達和東洋科美，國內相同業務的上市公司缺乏，毛利率的合理性有待驗證。

其次，方邦電子最受關注的問題就是核心專利涉訴。公司主要競爭對手拓自達曾起訴方邦電子侵害其發明專利“印刷布線板用屏蔽膜以及印刷布線板”，向廣州知識產權法院請求判令方邦電子賠償9272萬元，盡管2017年7月，法院駁回了拓自達的全部訴訟請求，但之后拓自達又向廣東省高級人民法院提出上訴。在本次招股說明書中，公司未披露此事，所以尚不知最終結果。

據去年方邦電子發布的《首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書(申報稿)》(以下簡稱創業板招股書)，方邦電子獲得國內專利技術29項，獲得美國國家專利2項。其中有8項是受讓取得，多數是通過關聯方受讓，并且都是2009年之前的專利。

而據本次招股書披露，方邦電子獲得國內專利技術44項，其中發明專利10項。此外，公司還取得美國國家專利3項、日本國家專利1項。方邦電子表示，公司在高端電子材料領域，特別是電磁屏蔽膜領域，積累了較大的核心技術優勢。不過，此次通過轉讓取得的專利個數變為5個。

在反饋意見中，發審委還針對方邦電子關聯方占用資金提出疑問。據創業板招股書，2014年，方邦電子拆出74.27萬元，涉及關聯方蘇陟，使用兩個月，用于房屋裝修;2015年，方邦電子分別拆出100萬元、214.98萬元，涉及關聯方李冬梅、蘇陟，前者用于購車，后者部分用于子公司力邦電子出資及籌辦，部分用于投資周轉;2016年，方邦電子分別拆出20萬元、60萬元以及65萬元給蘇陟、李冬梅、高強使用，全部用于買房。

其中，蘇陟、李冬梅是方邦電子的實控人，而高強則是方邦電子的首席技術官。針對方邦電子關聯方占用資金的行為，發審委對其內控制度是否健全并有效執行產生疑問。

4月11日，《每日經濟新聞》記者致電方邦電子公開聯系電話，截至發稿，無人接聽。

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